浏览器自带分享功能也很好用哦~HELLER压力固化炉
带有压力室的固化炉可有效减少空洞和气泡，并增加粘接强度，适用于具有低气泡要求的固化应用。压力真空双系统设计，专为 DAF、Underfill、Epoxy、Paste 等贴合填充制程提供高效的去泡固化方案。
产品详情
压力+真空双系统高效去泡
在高压环境下，液体溶解度提升，环氧胶等材料中的液态组分汽化，气泡在压力的作用下缓慢排出（慢速脱泡）；而真空阶段则通过压差使气泡快速移动脱泡（快速脱泡）。两者结合，可在固化过程中有效去除空洞和气泡：加压时 UF 中的气泡溶解，溶解的气体通过扩散效应扩散开来，并通过边缘逸出排气。相比传统工艺，压力固化可提高薄膜和填充物的粘接强度，通过消除某些预固化步骤（如预烘和等离子清洁）简化流程，并通过同时利用压力和真空实现较短的整体生产节拍时间。
HELLER 压力固化炉PCO-700 系列核心特性
主压力腔体通过国家政府安全认证，可承受快速升温和快速降温的严格环境；压力真空双系统提供最优化的去泡功能；腔体冷却系统预防严重冷热冲击，保护腔体；快速升降温能力（升温 10℃/min，降温 200℃→80℃ 仅需 15 分钟）有效提高 UPH；污气用排气阀减少污气导致的故障；除气刷新功能通过扩散优化加速去泡，无耗材设计；氧气浓度降低功能改善变色氧化异常。标准配置温度 200℃、压力 8kg/cm²、真空度 100 Torr，具备氧化抑制（防变色）与洁净室 Class 1K 能力。
制程适配与智能管理
经过验证的压力真空去泡工艺，适合 DAF、Underfill、Epoxy、Paste 等贴合填充制程；内建氮气（N₂）设计改善产品氧化变色，并将干燥空气 CDA / 氮气分开，节省氮气成本；优化胶材等复合材料的物性，提高产品信赖性测试通过能力。设备提供生产线监控与管理接口，如 MES Barcode、SECS/GEM 等，并可依照弹匣客制优化内部搁架容量，持续支持客户去泡工艺解决方案。
规格参数
| 参数 | PCO-700S（压力真空固化炉） |
|---|---|
| 温度 | 最高 200℃（强制热风对流） |
| 压力 | 8 kg/cm²（约 116 psi），可选最高 20 Bar / 290 psi |
| 真空度 | 100 Torr（可选低至 10 Torr） |
| 氧化抑制 | 防变色（Discolor prevent） |
| 洁净室等级 | Class 1K（洁净室等级） |
| 除气功能 | Outgas 去除（无耗材） |
| 设备尺寸（W×H×L） | 1350mm × 1750mm × 1800mm |
| 电源 | AC 380V / 3 相 / 5 线，50-60Hz / 60A |
| 氮气 / CDA | >5 kg/cm²，>200 SLM，Ø3/4" NPT |
| 排气 | Ø6"/145mm（SUS），10000 L/min，压差 200 Pa |
| 冷却水 | 进水/出水 Ø3/4" NPT，2-3 kg/cm²，2-10 SLM，20-25℃ |
| 维护空间 | 正面至少 1000mm，其余侧面 700mm |
| 适用制程 | DAF、Underfill、Epoxy、Paste 等贴合填充制程 |
* 根据客户要求可定制特殊规格；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。CDA 质量遵循 ISO 8573.1 2010 Level 2。
压力固化炉
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带有压力室的固化炉可有效减少空洞和气泡，并增加粘接强度，适用于具有低气泡要求的固化应用。压力真空双系统设计，专为 DAF、Underfill、Epoxy、Paste 等贴合填充制程提供高效的去泡固化方案。
产品详情
压力+真空双系统高效去泡
在高压环境下，液体溶解度提升，环氧胶等材料中的液态组分汽化，气泡在压力的作用下缓慢排出（慢速脱泡）；而真空阶段则通过压差使气泡快速移动脱泡（快速脱泡）。两者结合，可在固化过程中有效去除空洞和气泡：加压时 UF 中的气泡溶解，溶解的气体通过扩散效应扩散开来，并通过边缘逸出排气。相比传统工艺，压力固化可提高薄膜和填充物的粘接强度，通过消除某些预固化步骤（如预烘和等离子清洁）简化流程，并通过同时利用压力和真空实现较短的整体生产节拍时间。
HELLER 压力固化炉PCO-700 系列核心特性
主压力腔体通过国家政府安全认证，可承受快速升温和快速降温的严格环境；压力真空双系统提供最优化的去泡功能；腔体冷却系统预防严重冷热冲击，保护腔体；快速升降温能力（升温 10℃/min，降温 200℃→80℃ 仅需 15 分钟）有效提高 UPH；污气用排气阀减少污气导致的故障；除气刷新功能通过扩散优化加速去泡，无耗材设计；氧气浓度降低功能改善变色氧化异常。标准配置温度 200℃、压力 8kg/cm²、真空度 100 Torr，具备氧化抑制（防变色）与洁净室 Class 1K 能力。
制程适配与智能管理
经过验证的压力真空去泡工艺，适合 DAF、Underfill、Epoxy、Paste 等贴合填充制程；内建氮气（N₂）设计改善产品氧化变色，并将干燥空气 CDA / 氮气分开，节省氮气成本；优化胶材等复合材料的物性，提高产品信赖性测试通过能力。设备提供生产线监控与管理接口，如 MES Barcode、SECS/GEM 等，并可依照弹匣客制优化内部搁架容量，持续支持客户去泡工艺解决方案。
规格参数
| 参数 | PCO-700S（压力真空固化炉） |
|---|---|
| 温度 | 最高 200℃（强制热风对流） |
| 压力 | 8 kg/cm²（约 116 psi），可选最高 20 Bar / 290 psi |
| 真空度 | 100 Torr（可选低至 10 Torr） |
| 氧化抑制 | 防变色（Discolor prevent） |
| 洁净室等级 | Class 1K（洁净室等级） |
| 除气功能 | Outgas 去除（无耗材） |
| 设备尺寸（W×H×L） | 1350mm × 1750mm × 1800mm |
| 电源 | AC 380V / 3 相 / 5 线，50-60Hz / 60A |
| 氮气 / CDA | >5 kg/cm²，>200 SLM，Ø3/4" NPT |
| 排气 | Ø6"/145mm（SUS），10000 L/min，压差 200 Pa |
| 冷却水 | 进水/出水 Ø3/4" NPT，2-3 kg/cm²，2-10 SLM，20-25℃ |
| 维护空间 | 正面至少 1000mm，其余侧面 700mm |
| 适用制程 | DAF、Underfill、Epoxy、Paste 等贴合填充制程 |
* 根据客户要求可定制特殊规格；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。CDA 质量遵循 ISO 8573.1 2010 Level 2。
沪ICP备2024098261号-1