浏览器自带分享功能也很好用哦~HELLER甲酸回流炉
利用甲酸（HCOOH）替代标准助焊剂，消除了 Pre-reflow 涂覆助焊剂和 Post-reflow 焊后清洁步骤的需要，通常应用于功率器件和倒装芯片（Flip Chip）应用。支持真空功能的 VFAR 机型进一步将空洞率降低至 1% 以下，实现无焊剂、无空洞的高可靠性焊接。产品详情
甲酸回流工艺原理
甲酸回流炉的操作方式类似于普通回流炉，只是在关键的加热区（通常是 Soaking 保温区）注入甲酸蒸汽。在这里，甲酸在回流之前去除了金属表面的氧化物。通过甲酸气泡生成系统维持甲酸水平，并实时监测。任何回流曲线（例如 Tent 帐篷型或 Soak 保温型曲线）都可以与甲酸一起使用，并可提供与热回流温曲线相结合的可调节甲酸浓度曲线，集成实时甲酸浓度和 O₂ 监测系统，配备甲酸安全系统（传感器/检测器）以及用于绿色工艺解决方案的甲酸去除系统。
HELLER 甲酸（无焊剂）回流炉VFAR 真空甲酸回流炉：真空 + 无焊剂
HELLER VFAR 是一款具有真空功能的水平无助焊剂甲酸回流炉，结合了真空回流和无助焊剂回流的所有优点，以实现较低的空洞率和较高的产品质量。设备符合所有 SEMI S2/S8 安全标准（包括涉及危险气体的标准）。甲酸工艺在回流之前有效消除金属表面氧化物，所有与助焊剂残留物相关的缺陷（包括空洞）都被消除，省去助焊剂残留和清洁步骤，节省工厂空间和运营成本。在 IGBT 和预制焊片应用中，空洞率检测结果可低至 0.7%、0.6%、0.3%、0.2% 等级。
专利 Formic Gate 系统与工艺结构
HELLER 的新型专利 Formic Gate 系统能够将工艺气体消耗率显著降低达 45%。Formic Gate 系统是在回流炉的入口和出口处设置的双重门：生产过程中，只有一个门会在产品进入或离开机器时打开，将工艺腔室与外界隔离，降低氮气和甲酸消耗。炉体结构依次为入口（出口）气闸、预热区、甲酸区、回流区与冷却区，入口气闸将炉内部与环境隔离开来；甲酸被注入保温区去除氧化层，温度被加热至焊料熔点以上完成回流。真空甲酸机型还配备 3 区红外加热（峰值 450℃）与 5 步真空控制系统，实现高效回流和无瑕斑结果。
规格参数（真空甲酸炉 VFAR 系列）
| 参数 | 1809MK7-FAR | 1936MK7-FAR | 2043MK7-FAR |
|---|---|---|---|
| 长度（mm） | 5,250 | 6,450 | 7,350 |
| 宽度（mm） | 2,160 | 2,160 | 2,160 |
| 高度（mm） | 1,600 | 1,600 | 1,600 |
| 重量（kg） | 3,500 | 4,000 | 4,500 |
| 电源输入 | 208/240/380/400/415/440/480 VAC（50Hz/60Hz） | ||
| 最大电流 | 200Amp @ 208-240V；150Amp @ 380-480V | ||
| 持续功率（kW） | 7-14 | 9-15 | 13-20 |
| 冷却水供应压力（bar） | 3-4；流量 11-15 LPM | ||
| 氮气供应压力（bar） | 6-8；工作压力 7 bar | ||
| 典型氧气浓度（PPM） | 20-30 | ||
| 典型氮气消耗（SLPM） | 300-400 | ||
| 甲酸浓度 | ≤12% | ||
| 典型甲酸消耗（LPH） | 0.5-1 | ||
| 加热区 | 9 | 10 | 13 |
| 加热长度（mm） | 2,600 | 3,600 | 4,300 |
| 冷却区 | 2 | 3 | 3 |
| 冷却长度（mm） | 1,000 | 1,300 | 1,300 |
| 最高温度（℃） | 350 | ||
| 温度控制精度（℃） | ±0.1 | ||
| 炉温切换时间（min） | 5-15 | ||
| 单轨道/网带（mm） | 100-450 | ||
| 双轨道-单轨模式（mm） | 100-240 | ||
| 双轨道-双轨模式（mm） | 100-170 | ||
| 最小 PCB 长度（mm） | 150，可选 120 | ||
| PCB 方向 | L to R，R to L | ||
| 真空腔加热 | 3 区红外（IR）加热，峰值 450℃，5 步真空控制 | ||
* 特殊选项可根据要求提供；回流炉重量会根据实际炉的配置而有所不同；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。
甲酸回流炉
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利用甲酸（HCOOH）替代标准助焊剂，消除了 Pre-reflow 涂覆助焊剂和 Post-reflow 焊后清洁步骤的需要，通常应用于功率器件和倒装芯片（Flip Chip）应用。支持真空功能的 VFAR 机型进一步将空洞率降低至 1% 以下，实现无焊剂、无空洞的高可靠性焊接。产品详情
甲酸回流工艺原理
甲酸回流炉的操作方式类似于普通回流炉，只是在关键的加热区（通常是 Soaking 保温区）注入甲酸蒸汽。在这里，甲酸在回流之前去除了金属表面的氧化物。通过甲酸气泡生成系统维持甲酸水平，并实时监测。任何回流曲线（例如 Tent 帐篷型或 Soak 保温型曲线）都可以与甲酸一起使用，并可提供与热回流温曲线相结合的可调节甲酸浓度曲线，集成实时甲酸浓度和 O₂ 监测系统，配备甲酸安全系统（传感器/检测器）以及用于绿色工艺解决方案的甲酸去除系统。
HELLER 甲酸（无焊剂）回流炉VFAR 真空甲酸回流炉：真空 + 无焊剂
HELLER VFAR 是一款具有真空功能的水平无助焊剂甲酸回流炉，结合了真空回流和无助焊剂回流的所有优点，以实现较低的空洞率和较高的产品质量。设备符合所有 SEMI S2/S8 安全标准（包括涉及危险气体的标准）。甲酸工艺在回流之前有效消除金属表面氧化物，所有与助焊剂残留物相关的缺陷（包括空洞）都被消除，省去助焊剂残留和清洁步骤，节省工厂空间和运营成本。在 IGBT 和预制焊片应用中，空洞率检测结果可低至 0.7%、0.6%、0.3%、0.2% 等级。
专利 Formic Gate 系统与工艺结构
HELLER 的新型专利 Formic Gate 系统能够将工艺气体消耗率显著降低达 45%。Formic Gate 系统是在回流炉的入口和出口处设置的双重门：生产过程中，只有一个门会在产品进入或离开机器时打开，将工艺腔室与外界隔离，降低氮气和甲酸消耗。炉体结构依次为入口（出口）气闸、预热区、甲酸区、回流区与冷却区，入口气闸将炉内部与环境隔离开来；甲酸被注入保温区去除氧化层，温度被加热至焊料熔点以上完成回流。真空甲酸机型还配备 3 区红外加热（峰值 450℃）与 5 步真空控制系统，实现高效回流和无瑕斑结果。
规格参数（真空甲酸炉 VFAR 系列）
| 参数 | 1809MK7-FAR | 1936MK7-FAR | 2043MK7-FAR |
|---|---|---|---|
| 长度（mm） | 5,250 | 6,450 | 7,350 |
| 宽度（mm） | 2,160 | 2,160 | 2,160 |
| 高度（mm） | 1,600 | 1,600 | 1,600 |
| 重量（kg） | 3,500 | 4,000 | 4,500 |
| 电源输入 | 208/240/380/400/415/440/480 VAC（50Hz/60Hz） | ||
| 最大电流 | 200Amp @ 208-240V；150Amp @ 380-480V | ||
| 持续功率（kW） | 7-14 | 9-15 | 13-20 |
| 冷却水供应压力（bar） | 3-4；流量 11-15 LPM | ||
| 氮气供应压力（bar） | 6-8；工作压力 7 bar | ||
| 典型氧气浓度（PPM） | 20-30 | ||
| 典型氮气消耗（SLPM） | 300-400 | ||
| 甲酸浓度 | ≤12% | ||
| 典型甲酸消耗（LPH） | 0.5-1 | ||
| 加热区 | 9 | 10 | 13 |
| 加热长度（mm） | 2,600 | 3,600 | 4,300 |
| 冷却区 | 2 | 3 | 3 |
| 冷却长度（mm） | 1,000 | 1,300 | 1,300 |
| 最高温度（℃） | 350 | ||
| 温度控制精度（℃） | ±0.1 | ||
| 炉温切换时间（min） | 5-15 | ||
| 单轨道/网带（mm） | 100-450 | ||
| 双轨道-单轨模式（mm） | 100-240 | ||
| 双轨道-双轨模式（mm） | 100-170 | ||
| 最小 PCB 长度（mm） | 150，可选 120 | ||
| PCB 方向 | L to R，R to L | ||
| 真空腔加热 | 3 区红外（IR）加热，峰值 450℃，5 步真空控制 | ||
* 特殊选项可根据要求提供；回流炉重量会根据实际炉的配置而有所不同；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。
沪ICP备2024098261号-1