浏览器自带分享功能也很好用哦~HELLER垂直固化炉
带有垂直传输设计的在线固化炉可节省昂贵的厂房空间，同时实现稳定的温度曲线。用于固化工艺，如 Epoxy（环氧胶）、Underfill（底部填充）和 COB 封装，有效提高产能、提升品质、降低成本。
产品详情
垂直传输设计，节省厂房空间
HELLER VCO 垂直固化炉采用垂直传输设计，设备占地空间（长度）最小可达 185cm，PCB 板在炉内垂直移动时受热，通过一套穿梭机和传送带系统完成固化过程，最大限度优化了占地空间。设备支持左至右或右至左传板方向，前导轨固定或后导轨固定，空气环境（也可选择氮气环境），兼容 SMEMA，可轻松接入现有 SMT 产线。
HELLER VCO 755-350 垂直固化炉改进的工艺一致性
连续在线处理消除了批处理固化炉在开门装载和卸载时引起的温度波动，强制对流加热可达成一致的均匀曲线；固化炉的 Profile 可通过产品在炉膛内逗留的时间长短来达到超常的温度均匀性。改善的工艺一致性意味着改善的产品质量——固化时间最快可达 7.5 分钟，也可设定长达数小时的固化时间，板宽可调节范围从 7.5cm 至 25cm，适用于芯片黏着（Die Attach）、覆晶技术（Flip Chip）、底部填充（Underfill）与 COB 封装等工艺。
HELLER VCO 755-K5 垂直固化炉洁净室设计与配套设备
VCO 固化炉标配加热式 HEPA 模块（炉内空气被吸入 HEPA 加热模块中，加热和过滤后引导进入主加热器）、不锈钢内部结构（适用于洁净室环境）、排气系统（过滤传输系统移动过程中产生的颗粒）与高温 HEPA 滤清系统，洁净室等级可达 Class 100。HELLER 还提供加热设备之间的加热桥接设备（HBC 桥接站）以及加热设备后的冷却站（FIFO 冷却站）以降低产品温度，构成完整的固化单元。
VCO 755-K5 双升降系统最多可容纳 50 片 PCB / Carriers规格参数
| 参数 | VCO 755 系列（垂直固化炉） |
|---|---|
| 传输方向 | 左至右 或 右至左，前导轨固定或后导轨固定 |
| 电气规格 | 3 相电，电压 240V / 380V / 415V |
| 设备尺寸（W×D×H） | 1.85m × 1.5m × 1.67m（最小占地长度 185cm） |
| 炉腔容量 | 最多容纳 50 片 PCB 板 / Carriers（双升降系统） |
| 固化 Profile | 最快固化时间 15 分钟 / 50 片 PCB 板，每块板 18 秒完成（2-step profile 可选）；最快固化时间 7.5 分钟 |
| 产品尺寸 | 75mm × 75mm 至 250mm × 250mm |
| 板厚 | 最厚可达 3mm |
| 可设定温度范围 | 最高 150℃ |
| 加热区数量 | 4-6 个 |
| 最高加热区温度 | 180℃ - 250℃ |
| 上/下层数量 | 18 up / 18 down 至 54 up / 54 down |
| 最多产品数量 | 36 - 108 |
| 垂直间距（mm） | 12.7 - 38.1 |
| 产品尺寸（长×宽，mm） | 最大 450 × 400 |
| 最小产品宽度（mm） | 80 |
| 最大产品重量（kg） | 1-2 |
| 最短 Cycle Time | 12 秒 |
| 洁净室等级 | 低至 Class 100 |
* 根据客户要求可定制特殊规格；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。
垂直固化炉
浏览器自带分享功能也很好用哦~HELLER垂直固化炉
带有垂直传输设计的在线固化炉可节省昂贵的厂房空间，同时实现稳定的温度曲线。用于固化工艺，如 Epoxy（环氧胶）、Underfill（底部填充）和 COB 封装，有效提高产能、提升品质、降低成本。
产品详情
垂直传输设计，节省厂房空间
HELLER VCO 垂直固化炉采用垂直传输设计，设备占地空间（长度）最小可达 185cm，PCB 板在炉内垂直移动时受热，通过一套穿梭机和传送带系统完成固化过程，最大限度优化了占地空间。设备支持左至右或右至左传板方向，前导轨固定或后导轨固定，空气环境（也可选择氮气环境），兼容 SMEMA，可轻松接入现有 SMT 产线。
HELLER VCO 755-350 垂直固化炉改进的工艺一致性
连续在线处理消除了批处理固化炉在开门装载和卸载时引起的温度波动，强制对流加热可达成一致的均匀曲线；固化炉的 Profile 可通过产品在炉膛内逗留的时间长短来达到超常的温度均匀性。改善的工艺一致性意味着改善的产品质量——固化时间最快可达 7.5 分钟，也可设定长达数小时的固化时间，板宽可调节范围从 7.5cm 至 25cm，适用于芯片黏着（Die Attach）、覆晶技术（Flip Chip）、底部填充（Underfill）与 COB 封装等工艺。
HELLER VCO 755-K5 垂直固化炉洁净室设计与配套设备
VCO 固化炉标配加热式 HEPA 模块（炉内空气被吸入 HEPA 加热模块中，加热和过滤后引导进入主加热器）、不锈钢内部结构（适用于洁净室环境）、排气系统（过滤传输系统移动过程中产生的颗粒）与高温 HEPA 滤清系统，洁净室等级可达 Class 100。HELLER 还提供加热设备之间的加热桥接设备（HBC 桥接站）以及加热设备后的冷却站（FIFO 冷却站）以降低产品温度，构成完整的固化单元。
VCO 755-K5 双升降系统最多可容纳 50 片 PCB / Carriers规格参数
| 参数 | VCO 755 系列（垂直固化炉） |
|---|---|
| 传输方向 | 左至右 或 右至左，前导轨固定或后导轨固定 |
| 电气规格 | 3 相电，电压 240V / 380V / 415V |
| 设备尺寸（W×D×H） | 1.85m × 1.5m × 1.67m（最小占地长度 185cm） |
| 炉腔容量 | 最多容纳 50 片 PCB 板 / Carriers（双升降系统） |
| 固化 Profile | 最快固化时间 15 分钟 / 50 片 PCB 板，每块板 18 秒完成（2-step profile 可选）；最快固化时间 7.5 分钟 |
| 产品尺寸 | 75mm × 75mm 至 250mm × 250mm |
| 板厚 | 最厚可达 3mm |
| 可设定温度范围 | 最高 150℃ |
| 加热区数量 | 4-6 个 |
| 最高加热区温度 | 180℃ - 250℃ |
| 上/下层数量 | 18 up / 18 down 至 54 up / 54 down |
| 最多产品数量 | 36 - 108 |
| 垂直间距（mm） | 12.7 - 38.1 |
| 产品尺寸（长×宽，mm） | 最大 450 × 400 |
| 最小产品宽度（mm） | 80 |
| 最大产品重量（kg） | 1-2 |
| 最短 Cycle Time | 12 秒 |
| 洁净室等级 | 低至 Class 100 |
* 根据客户要求可定制特殊规格；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。
沪ICP备2024098261号-1