浏览器自带分享功能也很好用哦~HELLER真空回流炉
带有集成真空腔的回流炉，旨在满足不断增长的对无空洞焊接的需求，同时满足高产量和自动化在线工艺。真空回流焊接可将空洞率通常降低到 <1%，是汽车电子、LED 车灯、功率电子等高可靠性领域的最佳工艺方案之一。
产品详情
真空回流焊接原理
HELLER 真空回流炉利用位于炉内回流区的真空室，通过可控的抽真空过程（最多可分为 5 个独立闭环控制的步骤）显著减少焊接空洞（在大多数应用中可实现 <1%），且无焊料溅射。在回流过程中对熔融焊点施加真空，助焊剂或水汽挥发产生的气泡在低压下膨胀、合并并从液态焊料边缘逃逸，从而形成无空洞的高可靠性焊点。水平在线式结构完全适合于自动化高产能生产。
HELLER 2043MK5-VR 真空回流炉Rapid Cycle 高产能传输系统
HELLER 全新的高产能 Rapid Cycle 传输轨道系统通过利用 5 个独立控制的轨道系统，将循环时间缩短 50%，大幅提高产能；对于典型的使用情况，可以看到多达 100% 的产能提升。系统配备独立的冷却传输轨道，可实现更低的出板温度。通过使用 HELLER 的双轨道传板对齐系统，双轨道真空系统与 PCB 对齐机构同步输送 PCB，优化真空室利用，生产效率可以进一步提高。
真空腔加热与工艺控制
真空室内的 3 区红外（IR）加热器可提供高达 450℃ 的温度，使峰值温度在真空腔内发生，缩短液相线以上的时间、加快产能，并可在真空阶段保持或提高产品温度，同时达成不同产品尺寸的板上温度均衡。真空室内的主动加热还可防止助焊剂残留物沉淀到轨道机构上，无需清洁轨道，减少保养工作量。闭环真空压力控制可防止焊膏飞溅和锡珠缺陷；超平稳的传输系统确保较低的 PCB 振动，最大限度减少元件偏移缺陷。
助焊剂管理与智能工厂
根据助焊剂使用量，HELLER 提供风冷、水冷等基础助焊剂管理系统，以及低温催化剂、助焊剂反应器等先进系统，所有系统均提供出色的助焊剂去除能力，延长维护间隔并缩短维护时间。低温催化剂通过化学反应将助焊剂挥发物转化为无害的二氧化碳和水，保持炉内清洁。同时，HELLER 回流炉支持 MES 对接（ASM Interface、Pana ILNB、FUJI Link）、行业协议（IPC Hermes 9852、IPC CFX、SECS/GEM），并可通过 HELLER365 实现板级实时回流监测与可追溯，支持智能制造与工业 4.0。
规格参数
| 参数 | 1808MK5-VR | 1911MK5-VR | 1912MK5-VR | 1936MK5-VR | 2043MK5-VR | 2156MK5-VR |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 长度（mm） | 4,660 | 5,900 | 5,900 | 5,900 | 6,780 | 8,700 |
| 宽度（mm） | 1,720 | 1,720 | 1,720 | 1,720 | 1,720 | 1,930 |
| 高度（mm） | 1,635 | 1,635 | 1,635 | 1,635 | 1,635 | 1,635 |
| 重量（kg） | 3,360 | 3,760 | 3,670 | 3,620 | 3,850 | 5,700 |
| 电源输入 | 208/240/380/400/415/440/480 VAC（50/60Hz） | |||||
| 持续功率（kW） | 7-14 | 10-16 | 10-16 | 9-15 | 13-20 | 15-28 |
| 氮气消耗 | 500-700 SCFH（取决于 PPM、PCB 尺寸和炉体配置） | |||||
| 加热区 | 7 | 10 | 11 | 8 | 10 | 15 |
| 加热长度（mm） | 1,930 | 2,875 | 3,040 | 2,865 | 3,590 | 5,170 |
| 冷却区 | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 4 |
| 冷却长度（mm） | 830 | 1,115 | 1,095 | 1,285 | 1,270 | 1,520 |
| 最高温度（℃） | 350 / 450 | |||||
| 温度控制精度（℃） | ±0.1 | |||||
| 换线时间（min） | 5-15 | |||||
| 标准真空腔尺寸（L×W，mm） | 500×450 | 500×450 | 350×450 | 350×450 | 500×450 | 600×600 |
| 真空腔加热 | 3 区红外（IR）加热，最高设置温度 400℃（可选 480℃） | |||||
| 最低真空腔压力 | 10 Torr（13.3 mbar），可选 5 Torr（6.65 mbar） | |||||
| 真空控制 | 5 步真空控制 / 速度控制，真空泵标称速度 280（50Hz）/ 340（60Hz）m³/hr | |||||
| 单轨道/网带（mm） | 100-450 | 100-600 | ||||
| 双轨道-单轨模式（mm） | 100-240 | 100-400 | ||||
| 双轨道-双轨模式（mm） | 100-170 | 100-250 | ||||
| 最小 PCB 长度（mm） | 150，可选 120 | |||||
| PCB 方向 | L to R，R to L | |||||
| 传板速度（mm/min） | 250-1,880 | |||||
* 特殊选项可根据要求提供；回流炉重量会根据实际炉的配置而有所不同；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。
真空回流炉
浏览器自带分享功能也很好用哦~HELLER真空回流炉
带有集成真空腔的回流炉，旨在满足不断增长的对无空洞焊接的需求，同时满足高产量和自动化在线工艺。真空回流焊接可将空洞率通常降低到 <1%，是汽车电子、LED 车灯、功率电子等高可靠性领域的最佳工艺方案之一。
产品详情
真空回流焊接原理
HELLER 真空回流炉利用位于炉内回流区的真空室，通过可控的抽真空过程（最多可分为 5 个独立闭环控制的步骤）显著减少焊接空洞（在大多数应用中可实现 <1%），且无焊料溅射。在回流过程中对熔融焊点施加真空，助焊剂或水汽挥发产生的气泡在低压下膨胀、合并并从液态焊料边缘逃逸，从而形成无空洞的高可靠性焊点。水平在线式结构完全适合于自动化高产能生产。
HELLER 2043MK5-VR 真空回流炉Rapid Cycle 高产能传输系统
HELLER 全新的高产能 Rapid Cycle 传输轨道系统通过利用 5 个独立控制的轨道系统，将循环时间缩短 50%，大幅提高产能；对于典型的使用情况，可以看到多达 100% 的产能提升。系统配备独立的冷却传输轨道，可实现更低的出板温度。通过使用 HELLER 的双轨道传板对齐系统，双轨道真空系统与 PCB 对齐机构同步输送 PCB，优化真空室利用，生产效率可以进一步提高。
真空腔加热与工艺控制
真空室内的 3 区红外（IR）加热器可提供高达 450℃ 的温度，使峰值温度在真空腔内发生，缩短液相线以上的时间、加快产能，并可在真空阶段保持或提高产品温度，同时达成不同产品尺寸的板上温度均衡。真空室内的主动加热还可防止助焊剂残留物沉淀到轨道机构上，无需清洁轨道，减少保养工作量。闭环真空压力控制可防止焊膏飞溅和锡珠缺陷；超平稳的传输系统确保较低的 PCB 振动，最大限度减少元件偏移缺陷。
助焊剂管理与智能工厂
根据助焊剂使用量，HELLER 提供风冷、水冷等基础助焊剂管理系统，以及低温催化剂、助焊剂反应器等先进系统，所有系统均提供出色的助焊剂去除能力，延长维护间隔并缩短维护时间。低温催化剂通过化学反应将助焊剂挥发物转化为无害的二氧化碳和水，保持炉内清洁。同时，HELLER 回流炉支持 MES 对接（ASM Interface、Pana ILNB、FUJI Link）、行业协议（IPC Hermes 9852、IPC CFX、SECS/GEM），并可通过 HELLER365 实现板级实时回流监测与可追溯，支持智能制造与工业 4.0。
规格参数
| 参数 | 1808MK5-VR | 1911MK5-VR | 1912MK5-VR | 1936MK5-VR | 2043MK5-VR | 2156MK5-VR |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 长度（mm） | 4,660 | 5,900 | 5,900 | 5,900 | 6,780 | 8,700 |
| 宽度（mm） | 1,720 | 1,720 | 1,720 | 1,720 | 1,720 | 1,930 |
| 高度（mm） | 1,635 | 1,635 | 1,635 | 1,635 | 1,635 | 1,635 |
| 重量（kg） | 3,360 | 3,760 | 3,670 | 3,620 | 3,850 | 5,700 |
| 电源输入 | 208/240/380/400/415/440/480 VAC（50/60Hz） | |||||
| 持续功率（kW） | 7-14 | 10-16 | 10-16 | 9-15 | 13-20 | 15-28 |
| 氮气消耗 | 500-700 SCFH（取决于 PPM、PCB 尺寸和炉体配置） | |||||
| 加热区 | 7 | 10 | 11 | 8 | 10 | 15 |
| 加热长度（mm） | 1,930 | 2,875 | 3,040 | 2,865 | 3,590 | 5,170 |
| 冷却区 | 2 | 3 | 3 | 3 | 3 | 4 |
| 冷却长度（mm） | 830 | 1,115 | 1,095 | 1,285 | 1,270 | 1,520 |
| 最高温度（℃） | 350 / 450 | |||||
| 温度控制精度（℃） | ±0.1 | |||||
| 换线时间（min） | 5-15 | |||||
| 标准真空腔尺寸（L×W，mm） | 500×450 | 500×450 | 350×450 | 350×450 | 500×450 | 600×600 |
| 真空腔加热 | 3 区红外（IR）加热，最高设置温度 400℃（可选 480℃） | |||||
| 最低真空腔压力 | 10 Torr（13.3 mbar），可选 5 Torr（6.65 mbar） | |||||
| 真空控制 | 5 步真空控制 / 速度控制，真空泵标称速度 280（50Hz）/ 340（60Hz）m³/hr | |||||
| 单轨道/网带（mm） | 100-450 | 100-600 | ||||
| 双轨道-单轨模式（mm） | 100-240 | 100-400 | ||||
| 双轨道-双轨模式（mm） | 100-170 | 100-250 | ||||
| 最小 PCB 长度（mm） | 150，可选 120 | |||||
| PCB 方向 | L to R，R to L | |||||
| 传板速度（mm/min） | 250-1,880 | |||||
* 特殊选项可根据要求提供；回流炉重量会根据实际炉的配置而有所不同；规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品有所不同，请联系我们获取最新信息。
沪ICP备2024098261号-1