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ES-BP
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SIPLACE TX 配备全新 CP20 贴装头以及全新的 SIPLACE Xi 智能供料器,再一次刷新了其性能表现。有了新的 SIPLACE 托盘单元和两个固定的高级相机系统,SIPLACE TX 现在也可以用作节省空间的线端机器。
产品详情

基于 ESE 成熟印刷平台开发的倒装芯片批量校准高性能全自动锡膏印刷机 ES-BP,专为 Flip chip 及单颗 BGA 等特殊精密印刷应用设计,可覆盖 100mm×62mm 至 400mm×350mm 的基板尺寸,支持 0.1mm 至 6mm 的板厚范围及最大 1mm 的基板翘曲度。该机采用前后左右撞壁对齐校准方式,以 PCB 侧面公差作为定位基准,是倒装芯片及微型 BGA 领域中精度最高的专用印刷解决方案。

ES-BP 采用前后左右撞壁对齐校准方式,通过机械撞壁使 PCB 侧面精准贴合定位基准,摆脱了传统视觉对位对基板 Mark 点的依赖,因此 PCB 侧面公差是判断可否推荐 BP 机型的核心依据。当印刷品为 0402 Chip 尺寸时,PCB 外型公差值需控制在 30μm 以内,配合撞壁校准可实现极致的印刷对位效果。设备内部工作台配备专用治具定位结构,确保基板在高速印刷过程中全程稳定无位移。

ES-BP 专用于 Flip chip 封装及单颗 BGA 特殊印刷,能够满足倒装芯片微型焊盘的高精度锡膏沉积需求。设备对位精度高达 ±10μm @ 6 sigma,印刷重复性 ±20μm @ 6 sigma,核心节拍可达 9 秒(Strip 模式),确保微型焊盘批量印刷的超高精度与稳定性,广泛适用于半导体封装、先进封装及高精密电子制造领域。


为了获得较佳印刷质量,ES-BP 配备根据 PCB Boat 定制的 Alignment Jig 和 Vacuum Block 两套专用治具:
  • Alignment Jig:根据 PCB boat 用钢材制作,制作时公差为 0.0 ~ -0.005mm,用于撞壁对齐时的精准定位;
  • Vacuum Block:根据 PCB Boat 用铝材制作,根据 PCB 下方形状及特点制作,通过真空吸附将基板牢牢固定,防止翘曲和位移。
两套治具配合使用,可完美支撑并固定异形基板,是 ES-BP 实现高精度印刷的关键保障。

ES-BP参数

项目ES-BP
Stencil Size(钢网尺寸)584mm, 650mm, 736mm
PCB Size(PCB 尺寸)100mm×62mm – 400mm×350mm;厚度 0.1mm–6mm;翘曲 1mm
Conveyor(传送带)3 stages, Front Rail Fix(三段式,前轨固定)
Alignment Accuracy(对齐精度)±10μm @ 6Sigma
Printing Repeatability(印刷重复性)±20μm @ 6Sigma
Cycle Time(节拍时间)Strip : 9sec
Utility(公用设施)Air : 4~6kgf/c㎡, ø12 / Power : AC220V, 50/60Hz, 1.5kw, 10A
Machine Size(机器尺寸)1760 (W)×1570 (D)×1513 (H) mm;Conveyor 高度: 900-10/+30mm

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基于 ESE 成熟印刷平台开发的倒装芯片批量校准高性能全自动锡膏印刷机 ES-BP,专为 Flip chip 及单颗 BGA 等特殊精密印刷应用设计,可覆盖 100mm×62mm 至 400mm×350mm 的基板尺寸,支持 0.1mm 至 6mm 的板厚范围及最大 1mm 的基板翘曲度。该机采用前后左右撞壁对齐校准方式,以 PCB 侧面公差作为定位基准,是倒装芯片及微型 BGA 领域中精度最高的专用印刷解决方案。

ES-BP 采用前后左右撞壁对齐校准方式,通过机械撞壁使 PCB 侧面精准贴合定位基准,摆脱了传统视觉对位对基板 Mark 点的依赖,因此 PCB 侧面公差是判断可否推荐 BP 机型的核心依据。当印刷品为 0402 Chip 尺寸时,PCB 外型公差值需控制在 30μm 以内,配合撞壁校准可实现极致的印刷对位效果。设备内部工作台配备专用治具定位结构,确保基板在高速印刷过程中全程稳定无位移。

ES-BP 专用于 Flip chip 封装及单颗 BGA 特殊印刷,能够满足倒装芯片微型焊盘的高精度锡膏沉积需求。设备对位精度高达 ±10μm @ 6 sigma,印刷重复性 ±20μm @ 6 sigma,核心节拍可达 9 秒(Strip 模式),确保微型焊盘批量印刷的超高精度与稳定性,广泛适用于半导体封装、先进封装及高精密电子制造领域。


为了获得较佳印刷质量,ES-BP 配备根据 PCB Boat 定制的 Alignment Jig 和 Vacuum Block 两套专用治具:
  • Alignment Jig:根据 PCB boat 用钢材制作,制作时公差为 0.0 ~ -0.005mm,用于撞壁对齐时的精准定位;
  • Vacuum Block:根据 PCB Boat 用铝材制作,根据 PCB 下方形状及特点制作,通过真空吸附将基板牢牢固定,防止翘曲和位移。
两套治具配合使用,可完美支撑并固定异形基板,是 ES-BP 实现高精度印刷的关键保障。

ES-BP参数

项目ES-BP
Stencil Size(钢网尺寸)584mm, 650mm, 736mm
PCB Size(PCB 尺寸)100mm×62mm – 400mm×350mm;厚度 0.1mm–6mm;翘曲 1mm
Conveyor(传送带)3 stages, Front Rail Fix(三段式,前轨固定)
Alignment Accuracy(对齐精度)±10μm @ 6Sigma
Printing Repeatability(印刷重复性)±20μm @ 6Sigma
Cycle Time(节拍时间)Strip : 9sec
Utility(公用设施)Air : 4~6kgf/c㎡, ø12 / Power : AC220V, 50/60Hz, 1.5kw, 10A
Machine Size(机器尺寸)1760 (W)×1570 (D)×1513 (H) mm;Conveyor 高度: 900-10/+30mm

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